1,25 Sân nhà ở wafer Terminal 2P Dây DIP góc phải để kết nối bảng

1.25 Pitch 2P Góc phải DIP Wafer Wire To Board Đầu nối bo mạch tới các đầu nối dây

Tên sản phẩm: Đầu nối Wafer

1. Tính năng: nó làm cho quá trình sản xuất thuận tiện hơn, thiết kế linh hoạt hơn, giảm

chi phí sản xuất và bảo trì, sửa chữa dễ dàng và dễ dàng nâng cấp, cải thiện tính linh hoạt của thiết kế

2. Chất liệu: (UL94V-0) PA9T, PA6T, PA46, PA66, v.v.

3. Phạm vi áp dụng: dùng trong cthiết bị ngoại vi và thiết bị ngoại vi, sản phẩm truyền thông, dụng cụ kiểm tra, sản phẩm điện tử tiêu dùng, công nghiệp ô tô, sản xuất sản phẩm y tế và điện tử, ngành quân sự và hàng không vũ trụ trong đó thiết bị kết nối hai thiết bị đang hoạt động, truyền tải dòng điện hoặc tín hiệu.Máy bay không người lái tự động hóa công nghiệp (uav)

Bản vẽ: Wafer WF1254-WZXXXX1.pdf